一、PADS Layout中铺铜操作的常见挑战与核心痛点
在使用PADS Layout进行PCB设计过程中，铺铜（Copper Pour）是提升信号完整性、热管理和EMI性能的关键环节。然而，当需要对特定区域进行局部移除时，如为高功率器件预留散热窗口或避免敏感信号区域的耦合干扰，传统方法往往效率低下。
常见问题包括：
删除后铺铜未自动重铺，需手动刷新或重建网络连接；无法精准选中目标区域，尤其在多层共存铜皮情况下容易误删；采用切割工具逐段分割耗时且破坏原有拓扑结构；重绘边框方式改变原始几何形状，影响电气规则一致性；不同网络间的铜皮边界处理不当引发短路风险。
二、由浅入深：从基础操作到高级技巧的演进路径
初级操作：直接选择并删除 —— 使用“Select”工具点击铜皮，右键选择“Delete”。但此法适用于孤立铜皮，复杂布局下难以精确定位。中级策略：利用Void功能创建挖空区域 —— 在铺铜边界内插入Void图形（矩形、圆形或多边形），实现非破坏性开窗。进阶技巧：结合Design Rule与Keep-Out Layer控制铺铜范围 —— 通过定义禁止布线区间接影响铺铜填充行为。专家级方案：脚本化批量处理与API调用 —— 利用VBScript或第三方插件实现自动化区域清除。
三、关键技术解析：Void机制的核心作用
在PADS Layout中，Void 是指在已定义的铺铜区域内设置的一个“排除区域”，该区域内不生成任何铜皮，但不影响其他部分的自动重铺特性。其优势在于：
特性说明非破坏性编辑原铜皮仍存在，仅局部屏蔽填充支持多种几何形状矩形、圆、弧、多边形均可作为Void网络隔离精准仅作用于当前选中的铜皮对象可重复修改Voids可随时调整位置或删除
四、标准操作流程（SOP）：快速删除指定区域铺铜
步骤1：进入“Tools” → “Options” → “Routing”选项卡
步骤2：确保“Auto Repour after modification”启用（自动重铺）
步骤3：选择目标铺铜（按Ctrl+左键可多选）
步骤4：右键选择“Add Void” → 绘制所需形状（如矩形开窗）
步骤5：确认Void完全覆盖需移除区域
步骤6：保存并执行“Repour All”命令（快捷键：Ctrl+F7）
五、流程图展示：基于Void的高效铺铜管理逻辑
graph TD
A[启动PADS Layout] --> B[打开目标PCB文件]
B --> C[选择目标网络的铺铜]
C --> D{是否需要局部移除?}
D -- 是 --> E[使用Add Void功能绘制排除区]
D -- 否 --> F[保持原状]
E --> G[设定Void几何参数]
G --> H[执行Repour All]
H --> I[验证清除效果及电气连接]
I --> J[完成并保存]
六、实际工程案例对比分析
某通信模块设计中，需在RF走线下方移除GND铺铜以降低寄生电容。采用以下两种方式对比：
方法耗时(min)准确性可恢复性重铺稳定性直接删除+手动修复12低差不稳定添加Void + 自动重铺3高优稳定